中证网讯 通富微电(002156)10月22日晚间公告称,根据江苏省科学技术厅下发的《关于拨付国家“集成电路”科技重大专项立项项目2014年国拨经费的通知》,公司近日收到了国家“集成电路”科技重大专项立项项目2014年批复预算部分资金2776.15万元,该项资金用于公司“以TCB-NCP等技术为基础的高密度系统集成封装量产技术开发与产业化。
公司表示,按照相应会计准则,将公司上述专项资金计入递延收益,根据项目进度,逐笔转入营业外收入,预计上述专项资金将对公司未来利润产生积极影响。
这是近期通富微电收到的第二笔项目资金经费,9月25日,通富微电公告称分别收到了国家“集成电路”科技重大专项立项项目2014年国拨经费3041.43万元、1159.92万元,该项资金用于公司“通讯与多媒体芯片封装测试设备与材料应用工程 ”项目、“国产集成电路封测关键设备与材料量产应用工程”项目。
受下游行业景气度高企,通富微电今年业务层面十分活跃,今年6月份,公司称拟定增募集资金12.8亿元拓展主营业务,投向移动智能、射频及智能电源管理封装测试项目和补充流动资金。另据报道显示,公司未来拟投资60亿元在合肥市设立集成电路封装测试生产线,预计年产值将达60亿元。