中证网讯(记者 蒋洁琼)兴森科技(002436)8月22日晚间披露2016年半年度报告,报告期内公司实现营业总收入14.13亿元,同比增长40.38%;归属于上市公司股东的净利润6971.8万元,同比增长39.18%;拟以资本公积金向全体股东每10股转增20股。
公告称,报告期内公司PCB业务实现销售收入10.78亿元,同比增长22.04%,其中子公司Fineline实现销售收入3.91亿元,子公司宜兴硅谷通过加强成本管控,产品合格率的提升,运营持续保持稳定状态,实现销售收入1.35亿元,预计全年有望实现扭亏为盈;军品业务同比增长22.37%,未来公司将利用现有的技术、管理、市场资源等优势,搭建平台,引入新的资源、技术、产品,进一步扩展军工业务。半导体业务实现销售收入2.07亿元,其中子公司美国Harbor半导体测试板业务实现销售收入1.42亿元,IC载板产线实现销售收入4746.40万元,下半年IC载板产线随着量产能力的进一步提高,销售收入的增加,成本控制的进一步加强,预计2016年将实现减亏。
下半年,公司将继续以年初制订的经营目标为指导,扎实有序推进各项工作,稳步开拓国内外市场并围绕三大业务主线引入新的资源,为公司带来更大的成长空间。
分析人士表示,IC载板是封装中的关键部件,IC裸芯片的载体,占封装工艺成本的35~55%。受益中国封测产业的快速发展,大陆IC载板厂商处于发展壮大最佳机遇。公司在技术、在资本以及客户资源上都有足够的优势进入IC载板产业。由于原材料、人工以及设备等固定成本,加之IC板块在2015年四季度才开始慢慢量产,2015年全年板块亏损9000万元。2016年,公司IC载板订单稳步提升,全年月均产量约为5000平米,全年预计亏损4000万,相比去年大约减亏一半。