收购完成后，长电科技形成了7大生产基地：星科金朋新加坡厂、星科金朋韩国厂、长电先进、星科金朋江阴厂（JSCC，原星科金朋上海厂）、长电科技（本部IC事业中心）、滁州厂、宿迁厂，拥有了世界领先的封装技术和覆盖全球的高端客户。
海外并购容易整合难。长电科技亦不例外。由于星科金朋仍在亏损，市场对此颇有疑虑。
“整合是需要一定时间的，长电科技具有完整的思路和应对措施，目前整合进展顺利。整合到位后，收购星科金朋的战略价值就会充分体现。我们预计明年下半年或将出现业绩拐点。”王新潮非常有信心地告诉记者。
据他介绍，JSCC搬迁顺利，预计9月份完全搬迁至江阴，力争2019年销售额大幅增长；SCK（星科金朋韩国厂）的扭亏成效显著。公司2016年年报显示，星科金朋2016年度亏损6.3亿元，同比减亏1.34亿元。值得关注的是，其第三季度环比大幅减亏，第四季度已接近盈亏平衡。
从市场需求及行业景气角度看，随着电子产品对芯片“轻、薄、短、小”要求增加，集成电路高端封装市场份额持续扩大，全球封装产业将继续保持高增长。Yole预计到2020年，先进封装占比44%，规模达到315亿美元，中国市场规模为46亿美元，年复合增长率16%。
行业高景气度已反映到长电科技业绩上面。“长电科技（本部）已实现了上半年销售目标和全年利润目标。”谈及行业红火，长电科技执行副总裁罗宏伟非常开心。长电科技（本部）在二季度保持了92%以上的产能利用率，预计下半年进入旺季后订单更旺盛。“7至9月份是传统的封装旺季，我们今年的投入也会在四季度见成效。”罗宏伟表示。
而长电先进，据副总经理张黎介绍，其2005年至2016年的晶圆级封装（WLCSP）出货年均增长30%、2004年至2016年的晶圆凸块（Bumping）年均增长60%。
同时，公司副总裁刘铭介绍，宿迁厂今年一季度已实现盈利，滁州厂产销两旺，业绩屡创新高。
