美国当地时间6日上午,半导体巨头博通公布了针对高通的收购要约,计划以现金加股票的方式,按照每股70美元的价格,斥资1300亿美元(包括250亿美元负债)收购移动通讯芯片巨头高通。尽管高通表示这项要约报价低于预期并将强烈抵制,但有业内人士表示,在美国制造业再回归的大背景下,加上博通CEO Hock E.Tan一贯的疯狂收购性格,实在难以预测这项交易结果。
其实,4G时期笑傲江湖、5G时代又最早发布芯片样片的高通,早已不仅仅是个通信公司。更为重要的是,看好中国市场的高通,已悄然携手A股的大唐电信、长电科技、中科创达、闻泰科技等小伙伴,在产业链上纵横“练级”,向上持续加码半导体,向下转型物联网、智能终端、存储等新领域,不断提高“段位”。
高通持续加码半导体
在过去两三年内,高通持续通过合作、投资等方式,加码参与日益蓬勃的中国半导体产业。除了传统的通信芯片领域,高通更广泛地参与到集成电路的制造、封装等领域。
近日,高通推出了业界首款5G智能手机参考设计,再次展现了其卓越的通信芯片研发和设计能力。过去20多年,走过CDMA、3G、4G,高通已经成长为世界级的高端通信芯片霸主。
即便被罚60亿,高通对中国市场痴心不改,并在过去两三年内持续通过合作、投资等方式,加码参与日益蓬勃的中国半导体产业。除了传统的通信芯片领域,高通更广泛地参与到集成电路的制造、封装等领域。
独霸高端通信芯片市场后,高通又开始窥伺中国的低端通信芯片市场。今年5月6日,大唐电信披露,公司全资子公司联芯科技及下属子公司立可芯全部股权作价7.2亿元,参与设立中外合资企业瓴盛科技,股份占比24.133%;高通则以现金对合资公司出资7.2亿元,占股份24.133%。合资公司定位为前期主攻价格在100美元左右的中低端手机芯片细分市场。
与“新朋友”大唐电信相比,长电科技则是高通在中国半导体业的“老铁”。
今年9月15日,长电科技子公司中芯长电与高通共同宣布,中芯长电已经开始高通10nm硅片超高密度凸块加工认证。这标志着中芯长电在量产28nm和14nm凸块加工后,其工艺技术进一步获得提升。资料显示,早在2015年9月,高通就联手国家集成电路产业投资基金(简称“大基金”)、中芯国际向中芯长电合计投资2.8亿美元,帮助中芯长电加快中国第一条12?凸块生产线的建设进度,扩大市场规模和提升先进制造能力。此前,高通就参与中国半导体先进制程研发。2015年,高通与中芯国际、华为、比利时的IMEC,共同投资设立了中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司。目前,中芯国际是长电科技间接第一大股东。
除了半导体制造,高通还在中国接连加码晶圆生产测试、服务器芯片等领域。在今年的数博会上,中科曙光宣布与贵州华芯通半导体技术有限公司(简称“华芯通”)共建贵安超算中心。资料显示,华芯通是由贵州省政府、高通等于2016年联合设立,专注做服务器芯片。此外,高通于2016年在上海成立了高通通讯技术(上海)有限公司,涉足半导体制造测试业务。
