凯华材料董事长任志成：预计2025年中国环氧塑封料市场规模将达22.6万吨

　　中证网讯（记者 杨洁）12月9日，天津凯华绝缘材料股份有限公司（简称“凯华材料”，证券代码831526）向不特定合格投资者公开发行股票并在北交所上市网上路演推介会在中证网举办。凯华材料董事长任志成在推介会上介绍，公司作为电子级环氧树脂复合材料产品生产商，处在电子级环氧树脂复合材料行业产业链中游，下游应用领域主要是电子元器件封装、LED光电产品封装等。数据显示，中国环氧塑封料（EMC）市场规模呈现逐年递增趋势，2020年中国EMC市场需求量达12.5万吨，同比增长8.7%，预计未来在电子元器件行业发展的带动下，EMC市场需求仍会持续增长，到2025年规模将达22.6万吨。

　　任志成表示，环氧树脂粘接强度高、功能多样、无溶剂环保、电绝缘性能及耐老化性能优异，因此在电子元器件封装、LED光电产品封装等领域得到广泛的应用，这些下游行业对电子级环氧树脂的市场需求量保持稳步增长。

　　随着电子元器件、LED等行业的快速发展，使得中国电子级环氧树脂复合材料获得长足发展。任志成认为，一方面原因是中国拥有配套完善的电子产业集群，是全球电子元器件产品的重要生产基地，其中电子元器件的封装拉动了对电子级环氧树脂复合材料的需求；另一方面，国内企业电子级环氧树脂复合材料产品的质量不断提高，与国外企业相比逐渐具备比较优势。

　　任志成援引中国市场调查研究中心报告数据指出，2021年我国绝缘粉末涂料产量为18.85万吨，同比增长14.79%。随着需求空间的不断挖掘以及政策、技术等多重利好因素的推动下，预计2026年我国绝缘粉末涂料需求将达34.57万吨。