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高新发展:做大做强功率半导体 适时推出股权激励计划

康曦 中国证券报·中证网
  中证网讯(记者 康曦)12月9日,高新发展召开2022年第二次临时股东大会,会议审议通过了《关于为控股子公司提供担保的议案》等。会议现场,公司与参会投资者进行了深入交流。 

  公司董事长任正介绍了近两年公司转型的总体思路,他表示,按照发展规划,公司正在加快打造具有核心竞争力的高科技主业。通过并购森未科技,公司已经确立将功率半导体业务作为新的主营业务。公司将以森未科技在功率半导体领域的技术实力为基础,以芯未半导体产线为支持,发挥上市公司并购、融资、资源整合等优势,围绕功率半导体产业关键环节持续投入,同时积极剥离其他非核心低效资产,将功率半导体业务打造为公司的强大主业。随着公司在功率半导体领域的不断投入,公司将从传统建筑施工企业转变为集半导体研发、制造、销售为一体,具有高技术门槛、高盈利水平、高资产质量特征的高新技术企业。

  而对于如何围绕功率半导体做大做强,公司总经理贺照峰介绍,公司将积极布局Fab-Lite经营模式,通过建设高端功率半导体器件和组件生产线,实现研发和生产制造核心环节的自主可控。进一步通过精准投资整合产业资源,以最快的速度和最高的效率向功率半导体赛道转型,并构建足够高的行业壁垒。以森未科技为基础,向上下游延展做产业布局,降低产业链协同成本,提高产业链协同效率,从而达到快速做大做强功率半导体新主业的目的。

  同时,贺照峰还介绍了公司转型功率半导体的最新进展。他表示,今年6月,公司以现金方式收购森未科技和芯未半导体控制权,进入功率半导体行业。森未科技2022年1-11月实现销售收入9251.35万元,同比增长107.92%。截至目前,森未科技已经通过光伏储能头部企业的验证,已进入国内新能源汽车头部客户的供应体系并已实现小批量供货,在特种电源等工控领域已实现对头部企业的批量稳定供应。芯未半导体目前尚处于建设期,建设项目包括局域超薄晶圆的工艺研制平台和完整的集成封装产线,具备车规级通用封装能力和芯片级集成封装能力。计划2023年第四季度集成封装线调试拉通,2024年第一季度超薄晶圆工艺平台调试拉通。

  在会议现场,公司财务总监张月还表示,公司今年收购森未科技后,更具备推出股权激励的条件。目前,公司正在研究论证符合上市公司和国资监管要求的相关方案,具备条件后将尽快推出,深度绑定森未科技核心团队,吸引更多优秀人才加入,也将公司管理层、核心骨干与未来发展深入绑定。

  本次股东大会还审议通过了《关于选举贺照峰、胡强先生为第八届董事会董事的议案》,资料显示,胡强为森未科技创始人,现任森未科技董事长,高投芯未执行董事、总经理。

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