胜宏科技：拟终止高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目

　　中证网讯（记者 武卫红）胜宏科技2月13日晚发布公告，当天公司召开第四届董事会第十二次会议、第四届监事会第九次会议，审议通过了《关于终止部分募集资金投资项目的议案》，同意终止“高端多层、高阶HDI印制线路板及IC封装基板建设项目”。

　　根据公告，本次拟终止的募投项目实施主体为公司全资子公司南通胜宏科技有限公司。项目拟投资总额为298,946.52万元，拟使用募集资金148,534.33万元，原计划建设期为24个月，第三年开始达产50%，第四年开始满产。截至2023年1月31日，该项目实际投入募集资金1,976.40万元，投资进度1.33%，尚未达到预定可使用状态。

　　公司表示，由于宏观经济增速、疫情、国际环境等多方面影响，公司所处PCB行业的短期需求暂时放缓，因此公司终止该项目。上述募集资金投资项目终止后，公司将科学、审慎地选择新的投资项目，拟使用剩余募集资金在东南亚地区投资建厂。