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上交所:受理浙江东日、利扬芯片的再融资申请

黄一灵 中国证券报·中证网

  中证网讯(记者 黄一灵)4月27日,上交所受理浙江东日、利扬芯片的再融资申请。浙江东日、利扬芯片的再融资方式分别为非公开发行股票和公开发行可转债,拟募集资金总额分别为7.2亿元和5.2亿元。

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