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嘉实上证科创板芯片ETF将于9月23日起发行

杨皖玉 中国证券报·中证网

  中证网讯(记者 杨皖玉)9月20日,嘉实基金公告,嘉实上证科创板芯片ETF(场内简称:科创芯片)将于9月23日起正式发行。

  科创芯片ETF拟任基金经理田光远表示,科创板当前已汇聚一批突破关键核心技术、具备较强竞争力的芯片行业龙头,涵盖了芯片设计、制造、材料、设备、封测等产业链环节,产业集聚效应日趋明显,形成了产业功能完备的发展格局。同时,半导体芯片下游新兴行业应用广泛,带来更多增量市场。

  作为中国硬核科技公司聚集之地,科创板已拥有上市公司超460家,汇聚了一批市场认可度高、研发实力雄厚、盈利能力突出的科技创新企业。目前已有60余家芯片相关产业的科技创新企业在科创板上市,占科创板市值的30%。

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