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鸿钧微电子完成近8亿元融资 华登国际、鼎晖VGC等联合领投

张舒琳 中国证券报·中证网

  中证网讯(记者 张舒琳)5月31日,杭州鸿钧微电子科技有限公司(简称鸿钧微电子)宣布已完成由华登国际、高瓴创投、鼎晖VGC(创新与成长基金)联合领投的近8亿元天使轮与Pre-A轮融资,壁仞科技、芯岚微、晨道资本、星睿资本等跟投,其他投资人包括松禾资本、六脉资本、C资本、中益仁资本、海河启睿资本、小即是大创投等。本轮融资将主要用于高效能服务器CPU研发所需的团队扩充以及相关研发基础设施建设等。   

  鸿钧微电子成立于2021年8月,致力于开发基于ARM架构、面向服务器和数据中心的“更高效能、更易部署”的服务器处理器(CPU)芯片,推动全球数据中心的变革。鸿钧微电子创始人、董事长、CEO沈荣表示:“我们正经历一个云计算快速渗透和普及而引发的数据中心革命性变革的时代,传统的x86架构处理器已经日渐面临高核心数、高效能和低成本如何平衡的巨大挑战,而ARM凭借自身架构的天然优势,以及过去10多年在性能和生态方面的巨大进展,开始日渐胜任数据中心发展的新需要。鸿钧微电子凝聚了从CPU架构,芯片实现,软件开发到系统方案的顶尖团队,我们将以丰富的产业经验、技术积累和强大的运营能力,为业界再造新一代服务器处理器。”

  鼎晖创新与成长基金高级合伙人王明宇表示:“服务器CPU是一个千亿级的市场,也是半导体芯片设计领域最具挑战力的‘塔尖’。中国必然会出现全球领先的服务器CPU公司,鸿钧微电子公司打造了一支首屈一指的服务器CPU全产业链团队,鼎晖VGC也会全方位支持公司。”

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