晶圆代工行业进入调整周期 企业积极应对

　　业界预期，需求不振叠加去库存速度缓慢，明年一季度晶圆代工成熟制程价格降幅最高超过一成。不仅愿意降价的厂商增加，而且降价范围将从特殊节点向全面降价发展。

　　“晶圆代工行业随行就市，市场好的时候，因为产能比较紧缺，客户可以接受一定程度的涨价；市场不好的话，价格自然会有调降。我们四季度的价格相对稳定，但整个市场已经进入下行周期。”一位晶圆代工企业员工表示，“定制化的产品对价格不敏感，即使降价，也不一定能刺激需求，最终还要看整个终端市场的复苏节奏。”

　　代工企业业绩放缓

　　进入四季度，晶圆代工市场每况愈下。10月以来，全球第二大晶圆代工企业联电的月度营业额环比持续下滑；力积电、世界先进等第三梯队晶圆代工企业11月营业额环比降幅超两成。

　　市调机构集邦咨询表示，当前晶圆代工企业都面临消费电子产品去库存速度较预期慢的问题，短期内需求不见回暖，客户砍单力道加大，进而影响晶圆出货量，产能利用率下滑，因此预计多数全球前十大晶圆代工企业四季度营收增长幅度收敛或下跌。这也意味着，过去两年晶圆代工产业逐季成长的盛况将在今年四季度正式结束。

　　全球晶圆代工龙头台积电也未能幸免。集邦咨询表示，此波消费电子客户砍单也波及台积电，台积电7/6nm订单修正情况较预期严峻，但由于仍有5/4nm订单支撑，预计台积电季度营收增幅将明显收敛，其中四季度营收增幅可能环比持平而不致大幅衰退。

　　多家晶圆代工企业在三季度业绩说明会上发出产业衰退预警，由于从终端市场传导到代工行业时间上有滞后，代工行业周期尚未触底，预计本轮周期调整至少持续到明年上半年。

　　晶圆厂的产能利用率下滑在所难免。集邦咨询分析，虽然联电在四季度积极转换产能至车用及工控相关产品，但仍难抵挡消费电子产品掉单的产能空缺；格芯多数8英寸产能未能签订长约保障，产能利用率开始松动；由于CIS、DDI等逻辑代工客户持续下修订单，力积电四季度8英寸产能利用率将下滑到60%-65%区间，12英寸产能利用率将下滑到70%-75%区间。

　　多措并举有力应对

　　价格松动、出货量减少等不利因素将冲击晶圆代工厂的盈利水平，厂商运营压力陡增。

　　面对当前的境况，部分企业晶圆厂早有预判，已计划削减资本开支，谨慎扩产。台积电此前表示将今年资本开支计划由400亿美元调整为360亿美元，联电将今年资本开支计划由36亿美元下调至30亿美元，格芯将今年资本开支计划由40亿美元下修到30亿美元-33亿美元区间。

　　但中芯国际选择逆势加码，其将2022年全年资本开支计划从50亿美元上调至66亿美元。面对目前复杂的环境，中芯国际也给出了“组合拳”应对策略：一是结合客户、产品结构特点，对公司技术平台、产品组合、产能设备、人员配置进行梳理、检视和优化，提高生产运营效率。二是做好新旧产品在研发、配套服务、产能上的转换准备，打通生产瓶颈，加快迭代产品的流片和产出。三是细化市场策略，做好市场调研与研判，深化客户服务，寻找差异化机会。

　　汽车电子等部分细分市场的高景气度为晶圆厂尤其是成熟产能为主的晶圆厂提供了机会。联电总经理王石表示，看好5G、AIoT和电动车等应用的普及给半导体市场带来的增长动能。据了解，进入四季度，部分晶圆厂将一部分产能转向车规芯片。

　　天风证券研报表示，展望2023年，随着芯片设计客户主动去库完成，以及需求端的复苏，预计国内晶圆代工企业会持续推进战略性扩张，在复杂的国际形势下保障本土的半导体需求。