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本文涉及的行业及个股分析来源于券商研究报告，仅为分析人士对该行业及个股的个人观点，不代表中证网观点，不作为投资者买卖股票的依据，股市有风险，投资须谨慎。
华天科技：封测龙头打开中期成长空间 买入评级
中信建投
经营稳健盈利能力优良，传统封装业绩贡献占比高公司主营半导体芯片封装测试业务，通过投资扩产和股权收购等方式，形成业务扩张。目前形成了天水传统封装为基地，西安、昆山中高端及先进封装为前沿的产业布局。公司2007年上市至今，业务保持平稳快速发展，营收年均增长率超过25%，净利润年复合增速接近20%。以传统封装为主的天水母公司是公司整体营收和利润贡献的最主要来源，历史利润率水平稳定，整体盈利能力较强，这主要与传统封装在集成电路封装领域市场份额占比持续较高，而公司同时具备较强的业务经营能力两方面因素有关。公司经营稳健，包括净利率、ROA、ROE在内的多项数据指标业内保持领先，资产负债率低，利于进一步的业务及产能扩张。
产能释放叠加行业景气度回升带来业绩显著改善2015年随着公司募投项目的实施，及固定资产投入的加大，公司整体月度毛利率处于连续同比不断下滑中。自2016Q3开始，随着大客户订单的导入，华天西安厂产能得到迅速释放，带动了公司整体季度毛利率的快速回升。预计17年西安子公司及母公司整体利率润率有望恢复至15年左右同期正常水平，17年上半年业绩增速指引区间为20%-50%。自16Q3开始，受益指纹芯片出货快速增长及存储器类芯片涨价等因素，全球半导体月销售额同比增长加速，相关半导体研究机构持续看好17年半导体行业景气的复苏，预计年增长率将达两位数水平。中期来看，国内集成电路设计销售额持续保持高增长，未来三年全球超40%的新增晶圆厂都将落户大陆，产业链配套优势有望带来中期景气度维持。
产业布局合理，先进封装具备业绩增长弹性公司目前业务虽以传统封装为主，但在未来具备较大增长弹性的TSV、FoWLP、Bumping等晶圆级先进封装都在积极展开布局。
指纹类TSV工艺封装，具备技术和量产优势，有望受益估值溢价及业务增量带来的盈利增长。公司自主研发的硅基FoWLP工艺预计将会有更高的生产良率，目前已进入小批量试产，预计2018年有望形成业绩导入。Bumping目前也正在快速放量，相关业务能力提升对于获取FC、WLP等先进封装业务订单具有支撑作用。
欧菲光：汽车电子未来可期 买入评级
西南证券
打造平台型企业，消费电子千亿市值必经之路：“技术优势”和“客户平台”是消费电子企业核心竞争力。横向多元化发展是行业最终成长方向。横向多元化发展使得企业不受子行业天花板的限制，且能有效利用客户资源这一核心优势，提升市场空间。瑞声科技作为A/H股第一支千亿市值公司，是这一发展战略的典型代表。欧菲光在过去几年搭上了消费电子飞速发展的快车，配合公司极高的执行力、精准的战略布局和极高的研发投入，支撑公司进行快速业务整合，有望成为下一个瑞声科技。
双摄浪潮推动摄像头模组量价齐升：在消费电子领域，双摄像头代替单摄像头的趋势逐渐显现，摄像头模组迎来量价齐升的阶段。预计到2019年，后置双摄像头渗透率可达到45%，前置渗透率可达到10%。欧菲光作为摄像头模组龙头企业，在双摄领域具备相当的研发和生产优势，进入双摄领域后，延续此前在单摄以及指纹识别领域的势头，2017一季度已经确定全面切入HOV等国内最优质客户，并开始批量出货，公司有望快速成为国内双摄第一供应商，2017年市占率可达到20%以上。
多产品进军国际大客户。根据产业链调研，2017年的iPhone会部分导入OLED屏幕，韩媒报道，大客户已向韩国运营商发出OLED订单需求，三星已经拿下了其中的1亿元。欧菲光开始进入国际大客户供应链，其产品线众多，弹性巨大，OLED触摸屏和3DTouch在2018年有望逐步放量，也将给业绩带来巨大提升。
布局汽车电子，储备未来发展动力。2016年，全球汽车电子市场规模大约2400亿美元，占整车比例约为35%。预计到2030年，车载电子占整车成本的价值上升到50%。公司设立智能驾驶、智能中控、互联网+硬件和汽车电子四个事业部，生产中控屏、控制器、行车记录仪等多款产品，预计该部分业务将随着国内智能汽车的发展而放量。汽车电子是公司未来发展主要动力之一，公司经过数年积累，即将迎来收获期。
盈利预测与投资建议。我们预计公司17-19年EPS为1.40、2.30、2.81元，对应当前股价27、17、14倍PE。公司作为消费电子龙头成长空间巨大。给予公司2017年35倍PE，对应股价49元，首次覆盖给予“买入”评级。
