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OPPO即将发布公司第二颗自研芯片

张兴旺 中国证券报·中证网

  中证网讯(记者 张兴旺)12月8日,OPPO宣布将在2022年未来科技大会上发布公司第二颗自研芯片。

  OPPO介绍称,2020年,OPPO提出布局自研芯片、软件系统、云三大底层核心技术。历经三年研发,OPPO首颗自研芯片马里亚纳X于2021年未来科技大会上发布。作为首个影像专用NPU,马里亚纳X通过6nm先进制程、18TOPS的旗舰算力,为Find X5系列、Reno8系列、Reno9系列带来了全新的计算影像动力。截至目前,该芯片出货已超一千万颗。

  OPPO创始人陈明永在一份内部讲话中表示:“OPPO要成为全球化的科技公司,未来的产品不仅仅只是手机,它将是一套以人为中心的智慧生活场景的解决方案,这就要求我们必须在底层硬件上有自己的能力,最重要的就是做好芯片,否则,我们就无法把用户体验做透。我们做芯片的初心有两点,一是为用户提供更好的体验,二是要有自己的技术护城河。我们酝酿了很久,也深知这条路非常不易,可能真的要十年才能磨一剑。但我们绝非一时兴起,其中的风雨挫折都已考虑在内。”

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